2025年3月26日-28日，一年一度的半导体产业发展风向标——SEMICON China 2025将于上海新国际博览中心揭开序幕。
作为聚焦半导体设备核心元器件国产企业，德克威尔推出的总线解决方案，直击行业痛点，如何助力半导体工厂向智能化进阶，期待您的关注与到访！
一、远程IO技术如何破局半导体设备挑战
在半导体制造领域，远程IO模块作为设备数据采集与控制的“神经中枢”，直接影响生产效率和良率。然而，当前行业普遍面临以下问题：
- EMC信号干扰：高精密设备对电磁干扰敏感，传统IO模块易受车间复杂环境影响，导致数据失真；
- 集成度不足：设备智能化升级需求迫切，但现有模块难以兼容多协议、多场景的复杂控制需求；
- 运维成本高：进口品牌依赖性强，备件周期长，故障响应延迟影响产线连续性。
- 柜内使用空间局限：柜内空间紧凑结构，布局与线缆管理要求较高，线径不匹配负载、多股线未压接端子，存在安全隐患。
二、差异化解决方案：国产自主创新，赋能设备效能跃升
- 抗干扰能力升级
- 基于工业级EMC防护体系，能过严苛的电磁测试（抗浪涌、EFT、ESD、雷击、EMC）电磁兼容性提升50%，全面的可靠性测试（高低温、盐雾、抗冲击、抗跌落等高温(70℃),低温(-20°C)确保极端环境下信号稳定传输；动态噪声抑制技术，适配刻蚀机、光刻机等高敏感设备场景。
- 全协议兼容与智能诊断
- 支持EtherCAT、PROFINET等主流工业协议，无缝对接半导体设备智能化改造需求；三段式设计，模块主体、模块底座、接线端子可独立更换，具备热拔插功能，实现不断电维护；支持模块级和通道级诊断，拨码开关可以快速分配设备名称或者站号，可以快速调试维护以及更换，无需上位机操作。
- 板载式集成化设计
- 板载式设计由适配器、I/O 模块、电源模块组成。可以通过定制化的底板集成各种通讯接口与功能，能够实现控制模块小型化的同时通过预制线缆的方式减少设备安装调试的人工成本。
- 国产化服务优势
- 依托本土产业集群优势，实现原材料采购、加工制造到物流配送的供应链协同降本，备件交付周期最短可至3天，综合成本降低30%；从原材料检测（如ABS材质认证）到成品老化测试，确保产品可靠性。通过RoHS、CE、UL等国际认证。
提供48小时故障响应、备件直发等支持，降低运维中断风险。基于客户使用反馈迭代产品，持续提升用户体验。
多年来，德克威尔持续勤恳服务于半导体产业降本增效。公司自主可控的总线解决方案，应用在清洗、湿法剥离、涂布、烘烤、热处理、镀膜、PECVD、压缩成型等设备，关键产品包括PLC、交换机、远程I/O、总线阀岛等核心部件。凭借全栈自主研发能力，强大的交付能力，丰富的行业经验，德克威尔成为半导体行业关注国产企业，累计客户数近300个，服务项目数1200+，客户复购率高达80%+。
值得关注的是，在半导体行业加速推进智能制造与国产替代的背景下，德克威尔依托高精度传感、模块化控制及快速响应服务，持续为半导体设备厂商提供“零误差、高兼容、强稳定”的自动化解决方案，助力客户突破工艺瓶颈、优化设备综合效率（OEE提升≥20%），并通过本土化研发-生产-交付全链服务，为半导体行业实现降本增效与供应链自主可控注入创新动能。
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